热沉钨钼科技(东莞)有限公司
HEAT SINKS TUNGSTEN MOLYBDENUM SCIENCE AND TECHNOLOGY
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电子封装及热沉材料
钼铜、钨铜、CMC和CMCC材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却 IGBT 模块、RF功率放大器、LED 芯片等各种产品,可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件(热沉材料)和引线框架。